Product principle
1.芯片點樣
處理后樣本通過自動納升點樣儀點樣至帶有特殊處理基質的芯片上
2.解析電離
通過(guo)激光照射到(dao)載樣芯片(pian),使目(mu)標物電離帶(dai)正電荷
3.離子分離
經(jing)電離(li)后離(li)子通過線性飛(fei)行時(shi)間(jian)質(zhi)量分析器發生(sheng)分離(li)
4.數據分析
采集不同質荷(he)比離子到達(da)檢測器(qi)的時間,生成質譜圖,輸出(chu)報告(gao)
Features and advantages
Application case
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